1元器件成形、插装和焊接要求

1.4 单元测验

1、单选题:
‌常见焊接缺陷按其在焊缝中的位置不同,可分为(  )种。‍
选项:
A: 2
B: 3
C: 4
D: 5
答案: 【 2

2、单选题:
​焊接过程一般要求在(  )秒完成。‏
选项:
A: 1∽2
B: 2∽3
C: 3∽4
D: 3∽5
答案: 【 2∽3

3、单选题:
‍手工焊接元器件的步骤顺序是(  )。‎
选项:
A: 移入焊锡丝,加热焊件,移开焊锡丝,移开电烙铁
B: 加热焊件,移入焊锡丝,移开电烙铁,移开焊锡丝
C: 加热焊件,移入焊锡丝,移开焊锡丝,移开电烙铁
D: 移入焊锡丝,加热焊件,移开电烙铁,移开焊锡丝
答案: 【 加热焊件,移入焊锡丝,移开焊锡丝,移开电烙铁

4、多选题:
‏电子元器件插装顺序要求通常包括(  )。‌
选项:
A: 先低后高
B: 先小后大
C: 先轻后重
D: 先易后难
答案: 【 先低后高;
先小后大;
先轻后重;
先易后难

5、判断题:
‌焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时,考虑选用35W内热式电烙铁。‎
选项:
A: 正确
B: 错误
答案: 【 正确

1.4.元器件成形、插装和焊接要求

1、单选题:
‍常见焊接缺陷按其在焊缝中的位置不同,可分为(   )种。‍
选项:
A: 2
B: 3
C: 4
D: 5
答案: 【 2

2、单选题:
‏焊接过程一般要求在(&n

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