大学MOOC 微电子封装与测试(北京信息职业技术学院)1449941161 最新慕课完整章节测试答案

第一周 作业 集成电路封装基础

1、单选题：
​大规模集成电路ＬＳＩ产生于（　　　）时代‍
选项：
A: ２０世纪７０年代
B: ２０世纪８０年代
C: ２０世纪６０年代
D: ２０世纪５０年代
答案: 【 ２０世纪７０年代】

2、单选题：
‍摩尔定律是（）年由（）提出的‍
选项：
A: 1965,摩尔
B: 1961,摩尔
C: 1965,埃尔森
D: 1961,埃尔森
答案: 【 1965,摩尔】

3、单选题：
​摩尔定律描述了集成电路晶体管的数量每（  ）个月翻一番。‏
选项：
A: 12
B: 24
C: 18
D: 36
答案: 【 18】

4、多选题：
‎从结构方面，集成电路的封装形式包括（　　　　）‏
选项：
A: DIP
B: PLSS
C: BGA
D: GSP
E: QFP
答案: 【 DIP;
BGA;
QFP】

5、多选题：
‏下面说法正确的是:‏
选项：
A: 芯片的特征尺寸越小，芯片的集成度就越高
B: 芯片的特征尺寸越小,速度越慢
C: 芯片的特征尺寸越小,，性能越好
D: 芯片的特征尺寸越小,，性能越差
答案: 【 芯片的特征尺寸越小，芯片的集成度就越高;
芯片的特征尺寸越小,速度越慢;
芯片的特征尺寸越小,，性能越好】

6、多选题：
‌集成电路封装的功能包括:‏
选项：
A: 电能传输 
B: 信号传递 
C: 提供散热途径 
D: 结构保护与支撑
E: 美观
答案: 【 电能传输 ;
信号传递 ;
提供散热途径 ;
结构保护与支撑】

7、判断题：
‍微电子技术以集成电路为核心的技术。‍
选项：
A: 正确
B: 错误
答案: 【 正确】

8、判断题：
‌纳米是长度单位，单位是ｎｍ．一纳米相当于１０００微米。　​
选项：
A: 正确
B: 错误
答案: 【 错误】

第三周作业 封装工艺（芯片互连）

1、单选题：
‌Cu代表（   ），Au代表（     ）Pb代表(     )​
选项：
A: 金,铅,铜
B: 铜, 金, 铅
C: 银, 金, 铜
D: 锡, 铜, 铅 
答案: 【 铜, 金, 铅】

2、单选题：
​Bump 表示(      )　Pad表示（　 ）Die表示(  ) ‎
选项：
A: 芯片， 焊区，凸点
B: 芯片, 凸点，焊料
C: 凸点,, 芯片, 焊料
D: 凸点, 焊区, 芯片
答案: 【 凸点, 焊区, 芯片】

3、单选题：
‌下面哪个即是芯片贴装又是芯片互连的技术: ‎
选项：
A: 倒装芯片
B: 引线键合
C: 载带键合
D: 共晶法
答案: 【 倒装芯片】

4、单选题：
​(　）年（　）公司在360系统中的固态逻辑技术混合组件中首次使用倒装芯片技术。‌
选项：
A: １９６４ ＩＢＭ
B: １９６４ Intel
C: 1963    ＩＢＭ
D: 1963  Intel
答案: 【 １９６４ ＩＢＭ】

5、单选题：
‏下面哪个不属于芯片凸点的形状？‍
选项：
A: 蘑菇形　
B: 柱状
C: 球形
D: 楔形
答案: 【 楔形】

6、单选题：
‍倒装芯片技术中（　　　）工艺环节可以缓冲焊点受机械振动和热应力失配导致基板对芯片拉力作用引起的焊点裂纹和失效，提高可靠性。‍
选项：
A: 芯片下填充
B: 凸点制作
C: 凸点接合
D: 载带制作
答案: 【 芯片下填充】

7、单选题：
‎制作载带键合技术中引线图形的金属材料常用（　　）箔‏
选项：
A: 铜
B: 银
C: 铝
D: 金
答案: 【 铜】

8、多选题：
‏载带键合技术的关键工艺有：（     ）。‍
选项：
A: 载带制作
B: 芯片凸点制作
C: 内、外引线焊接
D: 芯片下填充
答案: 【 载带制作;
芯片凸点制作;
内、外引线焊接】

9、多选题：
‍引线键合技术中，可以作为引线材料的有：（　　　）‌
选项：
A: 铝
B: 金
C: 银
D: 铜
答案: 【 铝;
金;
银;
铜】

10、多选题：
‍芯片凸点的形状可以为：‏
选项：
A: 圆形
B: 蘑菇形
C: 柱状
D: 楔形
答案: 【 蘑菇形;
柱状】

11、判断题：
‍引线键合技术中，引脚上的接点为第二接点，芯片上的接点为第一接点。‌
选项：
A: 正确
B: 错误
答案: 【 正确】

12、判断题：
芯片互连是微电子封装的基础技术和专有技术，一定要在芯片贴装后完成。‍‎‍
选项：
A: 正确
B: 错误
答案: 【 错误】

13、判断题：
‎对各类锡铅焊点采取再流焊，进行芯片倒装的技术也称为C4技术，最早起源于美国Intel公司。 ​
选项：
A: 正确
B: 错误
答案: 【 错误】

14、判断题：
‎封胶保护后的载带芯片要经过筛选、测试等一系列的检测，合格产品才能进入下道工序，即内引脚键合。​
选项：
A: 正确
B: 错误
答案: 【 错误】

第三周作业　封装工艺（成型，电镀等）

1、单选题：
​集成电路的成型一般在（　　　　）工艺流程之后进行‎
选项：
A: 芯片的互连
B: 打码
C: 包装
D: 可靠性测试
答案: 【 芯片的互连】

2、单选题：
‎在集成电路上打码，一般最靠近厂家标志的地方标（　　）‏
选项：
A: 生产序列号
B: 型号
C: 生产周期
D: 产地信息
答案: 【 型号】

3、单选题：
‏（    ）是集成电路唯一不变的编码。‌
选项：
A: 型号
B: 生产序列号
C: 生产周期
D: 生产厂家代码
答案: 【 型号】

4、单选题：
‌对于打弯工艺，最容易出现的问题是：‎
选项：
A: 引脚变形
B: 引脚断裂
C: 引脚缺失
D: 引脚与芯片错位
答案: 【 引脚变形】

5、单选题：
‏切筋成型其实是两道工序：切筋和（   ）​
选项：
A: 打码
B: 整形
C: 打弯
D: 镀锡
答案: 【 打弯】

6、多选题：
‍打码的内容一般包括: ‏
选项：
A: 产地代码
B: 生产日期
C: 型号
D: 序列号
E: 厂家标志
答案: 【 生产日期;
型号;
厂家标志】

7、多选题：
‍如果按照封装材料来分,封装的类型有(     ) ‏
选项：
A: 金属 
B:   塑料   
C: 陶瓷   
D: 有机玻璃
E: 高分子压克力
答案: 【 金属 ;
  塑料   ;
陶瓷   】

8、多选题：
​引脚镀锡的目的包括：　‍
选项：
A: 增加保护层　
B: 更加美观　
C: 提高可焊性　
D: 提高抗腐蚀性　
E: 增加导电性
F: 提高导热性
答案: 【 增加保护层　;
更加美观　;
提高可焊性　;
提高抗腐蚀性　】

9、判断题：
​电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。‌
选项：
A: 正确
B: 错误
答案: 【 正确】

10、判断题：
‍切筋成型工序只在塑料封装工艺流程中需要。‍
选项：
A: 正确
B: 错误
答案: 【 正确】

11、判断题：
‏塑料封装属于气密性封装​
选项：
A: 正确
B: 错误
答案: 【 错误】

12、判断题：
‎镀锡铅可以增强导电性。‏
选项：
A: 正确
B: 错误
答案: 【 错误】

13、判断题：
​当温度较低时，热固性材料是坚硬的固体。‍
选项：
A: 正确
B: 错误
答案: 【 错误】

第二周作业 封装工艺（概述、切割和贴装）

1、单选题：
‌在导电胶粘结法中, 加入（　　）作为导电材料，加入（　　）导热材料。‍
选项：
A: 氧化铝粉 银浆
B: 银浆 氧化铝粉
C: 银浆 硫酸铜粉
D: 氧化铁粉 银浆 
答案: 【 银浆 氧化铝粉】

2、单选题：
‌在芯片贴装方法中, 高分子胶或树脂粘贴法也称为(      ) ‌
选项：
A: 导电胶粘结法
B: 玻璃胶粘结法
C: 硅胶粘结法
D: 硅酮胶粘结法
答案: 【 导电胶粘结法】

3、单选题：
‎芯片贴装中晶粒座焊盘的尺寸要与（　　　）的尺寸