任务一 单元测试

1、单选题:
《集成电路设计与布局实验》课程的学分为( )。
选项:
A:2.0
B:0.5
C:1.0
D:1.5
答案: 【1.0

2、多选题:
《集成电路设计与布局实验》课程的学习内容包括( )。
选项:
A:电路仿真
B:绘制电路版图
C:绘制电路原理图
D:版图验证与后仿真
答案: 【电路仿真;
绘制电路版图;
绘制电路原理图;
版图验证与后仿真

3、判断题:
《集成电路设计与布局实验》课程的学习需理解仿真工具的局限性。( )
选项:
A:对
B:错
答案: 【

4、判断题:
《数字信号处理》作为《集成电路设计与布局实验》的前期课程基础。( )
选项:
A:对
B:错
答案: 【

任务二 单元测试

1、判断题:
超大规模集成电路验证采用手工计算方法。( )
选项:
A:对
B:错
答案: 【

2、判断题:
面包板上搭建电路无法进行集成电路容差分析和极限条件的验证。( )
选项:
A:错
B:对
答案: 【

3、多选题:
SPICE程序能够进行的电路仿真包含( )。
选项:
A:噪声分析
B:频域分析
C:直流扫描
D:时序分析
答案: 【噪声分析;
频域分析;
直流扫描;
时序分析

4、单选题:
集成电路的瞬态仿真以( )作为变量。
选项:
A:时间
B:工作温度
C:直流电压
D:工作频率
答案: 【时间

5、判断题:
HSPICE与TSPICE是同一公司的不同仿真程序。( )
选项:
A:对
B:错
答案: 【

6、判断题:
绘制版图是EDA工具的一项功能。( )
选项:
A:对
B:错
答案: 【

7、判断题:
前仿真属于集成电路的后端设计。( )
选项:
A:错
B:对
答案: 【

8、判断题:
集成电路前仿真结果会影响版图验证。( )
选项:
A:错
B:对
答案: 【

任务三 单元测试

1、多选题:
Cellview的类型包括( )。
选项:
A:Schematic
B:Cell
C:Symbol
D:Layout
答案: 【Schematic;
Symbol;
Layout

2、判断题:
PDK是沟通IC设计公司、制造公司与EDA厂商的桥梁。( )
选项:
A:错
B:对
答案: 【

3、判断题:
n33器件是工作在3.3V电源电压的双极型晶体管。( )
选项:
A:对
B:错
答案: 【

4、单选题:
添加器件的快捷键是( )。
选项:
A:q
B:i
C:m
D:w
答案: 【i

5、单选题:
修改器件参数的快捷键是( )。
选项:
A:w
B:m
C:i
D:q
答案: 【q

6、判断题:
如果Finger width为300nm,Finger为2,则Total width等于600nm。( )
选项:
A:错
B:对
答案: 【

任务四 单元测试

1、单选题:
移动器件的快捷键是( )。
选项:
A:m
B:q
C:w
D:i
答案: 【m

2、单选题:
添加连线的快捷键是( )。
选项:
A:w
B:i
C:m
D:q
答案: 【w

3、单选题:
添加端口过程点击鼠标右键的功能是( )。
选项:
A:旋转端口
B:取消添加端口
C:确定端口位置
D:修改端口类型
答案: 【旋转端口

4、判断题:
NMOS衬底默认接VDD,PMOS衬底默认接电源GND。( )
选项:
A:错
B:对
答案: 【

5、判断题:
添加电路端口时需设置正确的端口方

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