大学MOOC 集成电路工艺技术(西北工业大学)1463194164 最新慕课完整章节测试答案

导论

1、填空题：
‌1、制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片，称为            。‎
答案: 【 硅片】

2、填空题：
‏2、由硅片生产的半导体产品，又被称为                  ​
答案: 【 微芯片##%_YZPRLFH_%##芯片】

3、填空题：
‍3、晶体管的名字取自于           和              两词。‏
答案: 【 跨导，变阻器】

4、填空题：
​4、20 世纪上半叶对半导体产业量展做出贡献的4 种不同产业主要是：‍​               ，              ，              ，               。‍​‍
答案: 【 真空管电子学、无线电通信、机械制表机、固体物理】

半导体材料

1、填空题：
‌1、根据流经材电流的不同可分为三类材料：                    。​
答案: 【 导体、绝缘体、半导体】

2、填空题：
‌2、硅半导体工艺中的绝缘材料主要来源于：                   。‎
答案: 【 硅自身产生的SiO2 、SiON和Si3N4材料等】

3、填空题：
‌3、半导体工艺技术中，器件互连材料通常包括：                          等。‎
答案: 【 金属，合金，多晶硅，金属硅化物】

集成电路中的器件技术

1、填空题：
​1、集成电路电阻可以通过                                    产生。‌
答案: 【 金属膜、掺杂的多晶硅或者通过杂质扩散到衬底的特定区域中】

2、填空题：
‌2、由于衬底材料的缘故会自动产生电容，这种电容称为             。‍
答案: 【 寄生电容】

3、填空题：
​3、MOS场效应管（MOSFET）在20 世纪70 年代得到了广泛的接受，从那时起到现在一直是集成电路的主流晶体管。MOSFET有两类:           和          。每种类型可由各自器件的多数载流子来区别。‏
答案: 【 nMOS (n沟道)、pMOS(p 沟道)】

4、填空题：
​4、BiCMOS 技术就是将          和           的优良性能集中在同一块集成电路器件中。BiCMOS 综告了CMOS结构的低功耗、高集成度和TTL 或ECL 器件结构的高电流驱动能力。‌
答案: 【