大学MOOC 集成电路版图设计(重庆电子工程职业学院)1450710201 最新慕课完整章节测试答案

第一章单元测验

1、单选题：
‏晶圆尺寸通常用英寸表示，十二英寸晶圆是指‏
选项：
A: 晶圆半径300mm
B: 晶圆直径300mm
C: 晶圆半径240mm
D: 晶圆直径240mm
答案: 【 晶圆直径300mm】

2、单选题：
​芯片制造步骤的产品为‍
选项：
A: 掩膜
B: GDSII 文件
C: 晶圆
D: 电路
答案: 【 晶圆】

3、单选题：
‍集成电路版图设计属于集成电路设计的‌
选项：
A: 前端    
B: 后端
C: 中端
D: 辅助环节
答案: 【 后端】

4、单选题：
‌chiplogic系列软件中主要用于数据保存的是​
选项：
A: chiplayeditor
B: chipanalyzer
C: chipmanager
D: chipdatacenter
答案: 【 chipdatacenter】

5、单选题：
​LVS验证其主要功能是‏
选项：
A: 验证版图是否有电气规则错误
B: 验证版图是否符合设计规则
C: 验证版图和电路是否一致
D: 验证寄生效应的影响
答案: 【 验证版图和电路是否一致】

6、多选题：
​集成电路设计阶段通常分为两大步骤，它们是‍
选项：
A: 流程设计
B: 电路设计
C: PCB设计
D: 版图设计
答案: 【 电路设计;
版图设计】

7、多选题：
‍同种工艺下，不同MOS管版图形状区别也很大，其主要的原因是因为​
选项：
A: MOS管宽度参数不同
B: MOS管长度参数不同
C: MOS管衬底不同
D: MOS管栅极电压不同
答案: 【 MOS管宽度参数不同;
MOS管长度参数不同】

8、多选题：
​集成电路版图正向设计主要用到的工具软件有‍
选项：
A: chiplogic系列软件
B: cadence virtuoso工具
C: spectre仿真工具