大学MOOC LED制造工艺与检测技术(扬州市职业大学)1003538078 最新慕课完整章节测试答案
项目三Lamp-LED的封装后道工艺（ 一）
后道工艺（一）测试
1、单选题：
LED封装工艺中，以下不属于常用的焊接引线的是（ ）
选项：
A: 金线
B: 银线
C: 铜线
D: 铝线
答案: 【 银线 】
2、单选题：
金丝球焊接机的瓷嘴在选择时，其内孔直径应该比金线的直径大（ ）倍？
选项：
A: 1-2倍
B: 2-3倍
C: 0.5-1倍
D: 1.2-1.5倍
答案: 【 1.2-1.5倍】
3、单选题：
金丝球焊接机在工作时，金线端部烧结成球，是通过（ ）部件实现
选项：
A: 夹具部分
B: 操作杆
C: 打火杆
D: 送线装置
答案: 【 打火杆 】
4、单选题：
以下说法不正确的是（ ）
选项：
A: 金丝球焊接后焊点要正、焊球光滑一致
B: 焊接后的焊接引线要有一定的弧度和拉力
C: 不同外观的双电极芯片焊接要有正确的走线方向，双线可以交叉，重叠
D: 焊接完引线后，要无多余焊丝、无掉片、无损伤芯片、无压伤电极
答案: 【 不同外观的双电极芯片焊接要有正确的走线方向，双线可以交叉，重叠 】
5、单选题：
（ ）能够用来清除环氧树脂胶在工具设备上的残余？
选项：
A: 酒精
B: 丙酮
C: 盐酸
D: 肥皂水
答案: 【 丙酮】
6、单选题：
LED的环氧树脂透镜的多种多样，是由于（ ）的形状造成的？
选项：
A: 模粒
B: 铝船
C: AB胶的配比不同
D: 胶水注入量
答案: 【 模粒】
7、填空题：
LED封装工艺中，常用的焊接工艺包括冷超声波压焊和（ ）
答案: 【 热超声波压焊】
8、填空题：
金丝球焊接机的焊接工艺过程可简单表示为：烧球—焊—拉丝—（ ）——断丝—（ ）。
答案: 【 二焊 烧球】
9、填空题：
金丝球焊接的四要素分别为（ ）、压力、时间、温度。
答案: 【 功率】
10、填空题：
真空箱的作用是（ ）
答案: 【 排出空气/抽真空】
11、填空题：
模条是由导柱 、钢片、（ ）和（ ）组成的。
答案: 【 模粒 卡点】
灌胶工艺测试题
1、填空题：
常用的灌封胶的种类：（ ）和硅胶
答案: 【 环氧树脂】
2、填空题：
真空箱的作用是（ ）
答案: 【 排出空气/抽真空】
焊线测试题
1、单选题：
LED封装工艺中，以下不属于常用的焊接引线的是（ ）
选项：
A: 金线
B: 银线
C: 铜线
D: 铝线
答案: 【 银线 】
2、单选题：
金丝球焊接机在工作时，金线端部烧结成球，是通过（ ）部件实现的？
选项：
A: 夹具部分
B: 操作杆
C: 打火杆
D: 送线装置
答案: 【 打火杆 】
配胶工艺环节测试题
1、单选题：
能够改变改变LED芯片的光线的出光方向，可以将LED点光源变为面光源，使刺眼的光线变得柔和的材料是（ ）
选项：
A: 环氧树脂
B: 色膏
C: 扩散剂
D: 硅胶
答案: 【 扩散剂 】
2、单选题：
（ ）能够用来清除环氧树脂胶在工具设备上的残余？
选项：
A: 酒精
B: 丙酮
C: 盐酸
D: 肥皂水
答案: 【 丙酮】