大学MOOC LED制造技术与应用(黑龙江职业学院)1454222175 最新慕课完整章节测试答案

LED发展简史”随堂测验

1、单选题：
​LED是一种基于（     ）原理而发光的半导体器件？‎
选项：
A: 光致发光    
B: 电致发光
C: 气体放电 
D: 热辐射
答案: 【 电致发光】

2、单选题：
‍LED产业链中中游指的是（  ）‏
选项：
A: 外延片生产 
B: LED产品应用
C: LED器件的封装
D: 芯片的生产
答案: 【 芯片的生产】

LED的发光原理及封装分类

1、单选题：
​LED的发光颜色是由（ ）决定的？‏
选项：
A: 半导体材料的种类 
B: LED两端的电压值
C: 流过LED的电流值
D: LED透镜的颜色
答案: 【 半导体材料的种类 】

认识LED”单元测验

1、单选题：
如果一颗LED发出的光是620nm的红光，那么所使用的半导体材料的禁带宽度是多少？（  ）‍‍‍
选项：
A: 3.26eV 
B: 1.63eV
C: 1.5eV
D: 2eV 
答案: 【 2eV 】

2、单选题：
‍LED按照（   ）可以分为普通亮度、高亮度和超高亮度？‌
选项：
A: 光通量   
B: 发光角度
C:  封装 
D: 发光强度和工作电流
答案: 【 发光强度和工作电流】

3、单选题：
‌LED是一种基于（   ）原理而发光的半导体器件？​
选项：
A: 光致发光  
B: 电致发光
C: 气体放电 
D: 热辐射
答案: 【 电致发光】

4、填空题：
​LED是一种可以将电能转化为光能的半导体器件，其核心为（   ）​
答案: 【 PN结】

5、填空题：
‎LED的优点包括节能 、环保 、光效高、显色性好 、寿命长、（   ）等。‏
答案: 【 响应速度快】

后道工艺一单元测试

1、单选题：
‌LED封装工艺中，以下不属于常用的焊接引线的是（    ）‏
选项：
A: 金线
B: 银线 
C: 铜线
D: 铝线
答案: 【 银线 】

2、单选题：
‌金丝球焊接机的瓷嘴在选择时，其内孔直径应该比金线的直径大（   ）倍？‏
选项：
A: 1-2倍 
B: 2-3倍 
C: 0.5-1倍 
D: 1.2-1.5倍
答案: 【 1.2-1.5倍】

3、单选题：
‎金丝球焊接机在工作时，金线端部烧结成球，是通过（   ）部件实现​
选项：
A: 夹具部分
B: 操作杆
C: 打火杆 
D: 送线装置 
答案: 【 打火杆 】

4、单选题：
‌以下说法不正确的是（   ）‍
选项：
A: 金丝球焊接后焊点要正、焊球光滑一致 
B: 焊接后的焊接引线要有一定的弧度和拉力 
C: 不同外观的双电极芯片焊接要有正确的走线方向，双线可以交叉，重叠 
D: 焊接完引线后，要无多余焊丝、无掉片、无损伤芯片、无压伤电极 
答案: 【 不同外观的双电极芯片焊接要有正确的走线方向，双线可以交叉，重叠 】

5、单选题：
‎（   ）能够用来清除环氧树脂胶在工具设备上的残余？‏
选项：
A: 酒精 
B: 丙酮
C: 盐酸
D: 肥皂水
答案: 【 丙酮】

6、单选题：
​LED的环氧树脂透镜的多种多样，是由于（  ）的形状造成的？‏
选项：
A: 模粒
B: 铝船
C: AB胶的配比不同  
D: 胶水注入量
答案: 【 模粒】

7、填空题：
‌LED封装工艺中，常用