大学MOOC 材料科学基础(湖南科技大学)1451083173 最新慕课完整章节测试答案
第四章材料的形变和再结晶
4.10再结晶
1、判断题：
再结晶形核主要是在畸变最严重的高能区域。
选项：
A: 正确
B: 错误
答案: 【 错误】
2、填空题：
再结晶形核的主要方式晶界弓出形核、亚晶合并机制和 。
答案: 【 亚晶迁移机制】
4.11再结晶后晶粒的长大
1、判断题：
在恒温下发生正常晶粒长大时，平均晶粒直径随保温时间的平方而增大。
选项：
A: 正确
B: 错误
答案: 【 错误】
2、填空题：
对晶粒长大而言，晶界移动的驱动力通常来自 。
答案: 【 总的界面能的降低】
4.12再结晶退火后的组织
1、判断题：
形成退火孪晶必须满足能量条件，层错能高的晶体容易形成退火孪晶。
选项：
A: 正确
B: 错误
答案: 【 错误】
2、填空题：
再结晶退火后的晶粒大小主要取决于冷变形量和 。
答案: 【 退火温度】
4.13热加工与动态回复和再结晶
1、判断题：
对于低层错能的金属而言，发生动态再结晶的倾向性大。
选项：
A: 正确
B: 错误
答案: 【 正确】
2、填空题：
是区分冷、热加工的分界线。
答案: 【 再结晶温度】
4.1材料的弹性变形及物理本质
1、判断题：
材料在塑性变形阶段不存在弹性变形。
选项：
A: 正确
B: 错误
答案: 【 错误】
2、填空题：
弹性模量与切变弹性模量之间的关系为 。
答案: 【 G=E/2(1+v)，其中v是泊松比。】
4.2材料弹性的不完整性及粘弹性
1、判断题：
粘弹性变形的特点是应力落后于应变。
选项：
A: 正确
B: 错误
答案: 【 错误】
2、填空题：
弹性不完整性的现象包括包申格效应、弹性后效、弹性滞后和 等。
答案: 【 循环韧性】
4.3单晶体的塑性变形——滑移
1、判断题：
当滑移面与外力方向平行，或者是滑移方向与外力方向垂直的情况下能够发生滑移。
选项：
A: 正确
B: 错误
答案: 【 错误】
2、填空题：
在常温和低温下，单晶体的塑性变形主要通过滑移方式进行，此外，尚有孪生和 等方式。
答案: 【 扭折】
4.4单晶体的塑性变形——孪生及扭折
1、判断题：
扭折是一种协调性变形，它能引起应力松弛，使晶体不致断裂。
选项：
A: 正确
B: 错误
答案: 【 正确】
2、填空题：
在晶体中形成孪晶的主要的方式变形孪晶（机械孪晶）、生长孪晶和 。
答案: 【 退火孪晶】
4.5多晶体的塑性变形
1、判断题：
低温或室温下，晶界强而晶粒本身弱；高温下则相反。
选项：
A: 正确
B: 错误
答案: 【 正确】
2、填空题：
与单晶体的塑性变形相比，多晶体的塑性变形有三个突出的微观特点，即多方式、多滑移和 。
答案: 【 不均匀】
4.6合金的塑性变形
1、判断题：
只要金属材料中含有适量的溶质原子足以钉扎住位错，屈服现象均可发生。
选项：
A: 正确
B: 错误
答案: 【 正确】
2、填空题：
第二相粒子的强化作用是通过其对位错运动的阻碍作用而表现出来的。通常可将第二相粒子分为不可变形的和 两类。
答案: 【 可变形的】
4.7塑性冷变形后组织与性能的变化
1、判断题：
多晶体的应力-应变曲线不会出现单晶体曲线的第Ｉ阶段（易滑移阶段）。
选项：
A: 正确
B: 错误
答案: 【 正确】
2、填空题：
冷加工会引起点阵畸变和 。
答案: 【 晶格扭曲】
4.8冷变形金属在加热过程中组织和性能变化
1、判断题：
变形金属中存储能的极少部分用于形成点阵畸变。
选项：
A: 正确
B: 错误
答案: 【 错误】
2、填空题：
根据加热时组织、性能、应力和储能的变化，变形金属在加热时发生的变化过程可分为三个阶段，即回复、再结晶和 。
答案: 【 晶粒长大】
4.9回复
1、判断题：
低温阶段回复主要与位错变化有关。
选项：
A: 正确
B: 错误
答案: 【 错误】
2、填空题：
高温回复的主要机制是 。
答案: 【 多边形化】
第四章材料的形变和再结晶
1、单选题：
FCC、BCC、HCP三种晶体结构的材料中，塑性变形时最容易生成孪晶的是 。
选项：
A: （A）FCC
B: （B）BCC
C: （C）HCP
D: （D）TRG
答案: 【 （C）HCP】
2、单选题：
，位错滑移的派-纳力越小。
选项：
A: （A）位错宽度越大
B: （B）滑移方向上的原子间距越大
C: （C）相邻位错的距离越大
D: （D）以上都不对
答案: 【 （A）位错宽度越大 】
3、单选题：
形变后的材料再升温时发生回复和再结晶现象，则点缺陷浓度下降明显发生在 。
选项：
A: （A）回复阶段
B: （B）再结晶阶段
C: （C）晶粒长大
D: （D）都不是
答案: 【 （A）回复阶段 】
4、单选题：
退火孪晶出现的几率与晶体的层错能的关系为 。
选项：
A: （A）无关，只与退火温度和时间有关
B: （B）层错能低的晶体出现退火孪晶的几率高
C: （C）层错能高的晶体出现退火孪晶的几率高
D: （D）都不对
答案: 【 （B）层错能低的晶体出现退火孪晶的几率