2025知到答案电子封装结构与设计（哈尔滨工业大学）完整智慧树网课章节测试答案

第一章单元测试

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1、单选题：
多芯片模块从层级划分属于（）。
选项：
A:三级封装
B:二级封装
C:零级封装
D:一级封装
答案: 【一级封装】

2、单选题：
QFP所代表的器件类型是：（）。
选项：
A:带引线塑料芯片载体
B:四方扁平封装
C:无引线芯片承载封装
D:球珊阵列
答案: 【四方扁平封装】

3、单选题：
SOC所代表的封装类型是：（）。
选项：
A:微机电系统
B:芯片尺寸封装
C:系统级封装
D:系统级芯片封装
答案: 【系统级芯片封装】

4、单选题：
将芯片包封保护形成独立的器件或组件一般称之为（）。
选项：
A:二级封装
B:零级封装
C:一级封装
D:三级封装
答案: 【一级封装】

5、多选题：
封装的其中一个功能是对元器件和互连结构的保护，其包括（）防护。
选项：
A:化学
B:声学
C:电磁
D:机械
答案: 【化学;
电磁;
机械】

6、多选题：
属于表面贴装器件的有（）。
选项：
A:四方扁平封装器件
B:带引线的塑料芯片载体
C:双列直插封装器件
D:针栅阵列封装器件
答案: 【四方扁平封装器件;
带引线的塑料芯片载体】

7、判断题：
3D封装的封装效率最高可达到100%。（）
选项：
A:对
B:错
答案: 【错】

8、判断题：
COB（Chip On Board）将裸芯片直接组装到电路板上，省去了一级封装的流程。（）
选项：
A:对
B:错
答案: 【对】

9、判断题：
材料的介电常数越低，一般其绝缘性越好。（）
选项：
A:错
B:对
答案: 【对】

10、判断题：
多芯片模块将多块已封装的集成电路芯片高密度安装在同一基板上构成一个完整的产品。（）
选项：
A:对
B:错
答案: 【错】

1、单选题：
蠕变曲线的三个阶段分别是（）。
选项：
A:减速→加速→恒速
B:加速→恒速→减速
C:减速→恒速→加速
D:加速→减速→恒速
答案: 【减速→恒速→加速】

2、单选题：
热传导可用一维傅里叶方程表示（）。
选项：
A:
B:
C:
D:
答案: 【】

3、单选题：
以下哪种方式的对流热传递系数最大（）。
选项：
A:气体强迫对流
B:气体自然对流
C:液体强迫对流
D:沸腾液体或冷凝蒸汽
答案: 【沸腾液体或冷凝蒸汽】

4、单选题：
以下哪个选项不是信号接地。（）
选项：
A:混合式接地
B:多点接地
C:单点接地
D:保险接地
答案: 【保险接地】

5、多选题：
抑制电磁干扰的三大技术是（）。
选项：
A:耦合
B:屏蔽
C:滤波
D:接地
答案: 【屏蔽;
滤波;
接地】

6、多选题：
电磁屏蔽方法包括（）。
选项：
A:薄膜屏蔽
B:双层金属屏蔽
C:电场屏蔽
D:单层金属屏蔽
答案: 【薄膜屏蔽;
双层金属屏蔽;
单层金属屏蔽】

7、判断题：
焊点在发生热变形时，除了会发生横向的变形，还会发生翘曲，位于芯片边缘所受的应力最大，更易失效。（）
选项：
A:对
B:错
答案: 【对】

8、判断题：
塑性变形本身不影响器件的电气属性。（）
选项：
A:对
B:错
答案: 【对】

9、判断题：
传输线间的耦合属于传导耦合。（）
选项：
A:对
B:错
答案: 【错】

10、判断题：
对电屏蔽而言，电屏蔽体的厚度越厚则屏蔽效果越好。（）
选项：
A:错
B:对
答案: 【错】